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【産業動向】化学・半導体材料の台湾3社、パネルレベルパッケージに新たな商機
2026-11-04 11:53:31
台湾の大手紙『経済日報』は2026年10月28日付で、パネルレベルパッケージ（FOPLP）や光電融合CPO（Co-Packaged Optics）といった技術の進化と商用化の進捗が台湾市場で注目されてい

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